
本周的WWDC上,蘋果發(fā)布了M2芯片,并搭載于新MacBook Air和13寸MacBook Pro上。

不過,M2雖然性能強悍,可依然是臺積電5nm(第二代),這一方面證明蘋果設(shè)計開發(fā)M2時間很早,另一方面也給M2未來升級迭代的款式買下伏筆。
一名高級分析師Jeff Pu稱,蘋果將在年底前推出M2 Pro處理器,升級到臺積電3nm制程工藝。M2 Pro的CPU核心將增加到12核,GPU也會更強大。
當(dāng)前的M2設(shè)計為最高8核CPU+10核GPU,CPU性能提升18%,GPU性能提升了35%。
M2 Pro預(yù)計會用于新Mac mini和14寸MacBook Pro,至于M2 Max,最高12核CPU+38核GPU,預(yù)計將用于Mac Pro上。
有趣的是,昨天業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人還搶先偷跑了M3芯片,同樣3nm工藝,代號Palma,只是要等到明年三季度才能流片了。
關(guān)鍵詞: 蘋果發(fā)布M2處理器 手機(jī)晶片達(dá)人 高級分析師
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