據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在汽車(chē)、消費(fèi)電子等多領(lǐng)域芯片持續(xù)短缺，電子產(chǎn)品、汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心等對(duì)芯片的需求日益增加的推動(dòng)下，全球晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能也略顯緊張，芯片廠(chǎng)商和晶圓代工商，也在持續(xù)投資建設(shè)新的晶圓廠(chǎng)。

而研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，在去年同比增長(zhǎng)8.5%之后，全球晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能，在今年將繼續(xù)增加，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)8.7%，略高于去年。

從研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)來(lái)看，全球晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能在今年繼續(xù)保持超過(guò)8%的增長(zhǎng)率，是得益于新增加的10座12英寸晶圓廠(chǎng)。

研究機(jī)構(gòu)在報(bào)告中表示，今年全球新投產(chǎn)的10座12英寸晶圓廠(chǎng)，主要是來(lái)自于存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商SK海力士和華邦電子，晶圓代工商臺(tái)積電也將有3座新的12英寸晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)。

研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)還顯示，今年全球晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率仍將超過(guò)90%，預(yù)計(jì)為93%，略低于去年的93.8%。較高的產(chǎn)能利用率，也是推動(dòng)全球晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)的一個(gè)重要因素。

關(guān)鍵詞： 研究機(jī)構(gòu) 晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能 電子產(chǎn)品 芯片廠(chǎng)商