2020年11月，蘋果發(fā)布了M1處理器。隨后M1的變體M1 Pro、M1 Max、M1 Ultrea等先后登場，幾乎完成了對Mac產(chǎn)品線的覆蓋。

據(jù)ETNews報道，鮮為人知的是，Samsung Electro-Mechanics(三星電機)是M1所需FC-BGA封裝基板的關(guān)鍵供應(yīng)商。因為此前的合作比較愉快，正在開發(fā)中的M2芯片，三星電機同樣有份再次參與，并致力于最快上半年某個節(jié)點正式發(fā)布。

當然，蘋果通常不會把雞蛋放在一個籃子里，F(xiàn)C-BGA的其它供應(yīng)商還包括日本巨頭揖斐電株式會社(IBIDEN) 、中國臺灣的欣興電子(Unimicron)等。

此前的爆料稱，蘋果至少在開發(fā)9款搭載M2處理器的Mac產(chǎn)品，這顆處理器最高(M2 Max)擁有12個CPU核心和38個顯示核心。

當然，M2處理器的代工大概率還是臺積電獨自包圓，并沒有三星LSI什么事兒。

關(guān)鍵詞： 關(guān)鍵供應(yīng)商 三星電機 封裝基板 欣興電子