根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)counterpoint 的最新報(bào)告，2021年第四季度智能手機(jī)AP(Application Processor應(yīng)用處理器，即智能手機(jī)主芯片)市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)公布。

前三名依然是聯(lián)發(fā)科、高通、展銳，聯(lián)發(fā)科份額同比下降4個(gè)百分點(diǎn)，為33%，依舊位居第一。高通則同比提升7個(gè)百分點(diǎn)至30%，大幅縮小了與聯(lián)發(fā)科的份額差距。蘋(píng)果微降1個(gè)百分點(diǎn)，份額為21%。

位于中國(guó)大陸的智能手機(jī)芯片展銳份額出現(xiàn)飆升，從去年同期的4%提升至11%。此前第三季度，展銳份額已經(jīng)達(dá)到10%，第四季度數(shù)據(jù)意味著展銳的份額繼續(xù)提升，穩(wěn)穩(wěn)贏得兩位數(shù)的份額。在獨(dú)立手機(jī)芯片廠(chǎng)商中，展銳位居全球第三。

此前展銳公布了2021年?duì)I收數(shù)據(jù)，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收117億元，同比大增78%。其中智能手機(jī)業(yè)務(wù)銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)148%，占消費(fèi)電子總營(yíng)收的7成，成為營(yíng)收主力。

相比之下，遭遇美國(guó)無(wú)理制裁的華為海思，份額從去年同期的7%，下降至1%。更早之前，海思是高通的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，是華為手機(jī)高速崛起的核心因素之一。

關(guān)鍵詞： 第四季度 全球第三 智能手機(jī) 手機(jī)主芯片