市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)counterpoint日前發(fā)布了2021年第三季度智能手機(jī)芯片報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、展銳、三星位居前五名。

聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額為40%，位居第一，相比第二季度環(huán)比下降3個(gè)百分點(diǎn)。高通市場(chǎng)份額為27%，環(huán)比提升3個(gè)百分點(diǎn)。蘋果市場(chǎng)份額15%，環(huán)比提升1個(gè)百分點(diǎn)。展銳市場(chǎng)份額達(dá)到10%，環(huán)比提升1.6個(gè)百分點(diǎn)。三星市場(chǎng)份額5%，環(huán)比下降2個(gè)百分點(diǎn)。

結(jié)合多個(gè)季度的表現(xiàn)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科與高通的份額呈現(xiàn)此消彼長(zhǎng)之勢(shì)，而蘋果公司基于自家iPhone系列手機(jī)的穩(wěn)定表現(xiàn)，智能手機(jī)芯片出貨份額也保持穩(wěn)定。

從獨(dú)立芯片廠商來(lái)看，展銳已經(jīng)位居第三，聯(lián)發(fā)科、高通、展銳三家的市場(chǎng)份額達(dá)到77%，形成三強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局。

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