聯(lián)動科技（股票代碼：301369）

(資料圖)

9月22日，聯(lián)動科技登陸深交所創(chuàng)業(yè)板。公司主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品以及服務(wù)是半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)、半導(dǎo)體激光打標(biāo)設(shè)備、其他機電一體化設(shè)備，此外還有相應(yīng)配件、維修服務(wù)等。

募資情況：

本次IPO，聯(lián)動科技擬公開發(fā)行股票不超過1160.0045萬股，占發(fā)行后公司總股本的比例不低于25%，發(fā)行后公司總股本不超過4640.0179萬股?？鄢l(fā)行費用后擬募資凈額為6.38億元，擬用于半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化擴產(chǎn)建設(shè)項目，半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備研發(fā)中心建設(shè)項目，營銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項目與補充營運資金。本次實際發(fā)行股份1160.0045萬股，發(fā)行價96.58元/股，實際募集資金凈額為10.15億元，高于擬募資凈額。

具體股價表現(xiàn)：

發(fā)行價：96.58元

開盤價：135.00元

最高價：140.00元

最低價：129.10元

收盤價：134.80元

漲跌幅：+39.57%

換手率：63.40%

公司市值：62.55億

關(guān)鍵詞： 建設(shè)項目