
4月12日,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》(Worldwide Semiconductor Equipment MarketStatistics (WWSEMS) Report)指出,2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額激增,相比2020年的712億美元增長(zhǎng)了44%,達(dá)到1026億美元的歷史新高。其中,中國(guó)大陸地區(qū)再度成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。
具體來(lái)看,2021年中國(guó)大陸市場(chǎng)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額高達(dá)296.2億美元,同比增長(zhǎng)58%,再度稱(chēng)為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),占比高達(dá)28.9%。
韓國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為249.8億美元,同比增長(zhǎng)55%;中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為249.4億美元,同比增長(zhǎng)45%;日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額為78億美元,同比增長(zhǎng)3%;北美市場(chǎng)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為76.1億美元,同比增長(zhǎng)17%;歐洲市場(chǎng)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為32.5億美元,同比增長(zhǎng)23%。世界其他地區(qū)的銷(xiāo)售額為44.4億美元,增長(zhǎng)了了79%。
此外,2021年前端設(shè)備銷(xiāo)售額也增長(zhǎng)了22%,全球封裝設(shè)備銷(xiāo)售額也整體增長(zhǎng)了87%,而測(cè)試設(shè)備的銷(xiāo)售額也增長(zhǎng)了30%。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“2021制造設(shè)備支出44%的增長(zhǎng)凸顯了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)產(chǎn)能增加的積極推動(dòng),這種擴(kuò)大生產(chǎn)能力的驅(qū)動(dòng)力超越了當(dāng)前的供應(yīng)失衡,該行業(yè)繼續(xù)擴(kuò)大規(guī)模,以應(yīng)對(duì)各種新興高科技應(yīng)用,從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)更智能的數(shù)字世界,帶來(lái)無(wú)數(shù)社會(huì)效益。”
編輯:芯智訊-浪客劍
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