4月12日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》（Worldwide Semiconductor Equipment MarketStatistics (WWSEMS) Report）指出，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額激增，相比2020年的712億美元增長(zhǎng)了44%，達(dá)到1026億美元的歷史新高。其中，中國(guó)大陸地區(qū)再度成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

具體來(lái)看，2021年中國(guó)大陸市場(chǎng)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額高達(dá)296.2億美元，同比增長(zhǎng)58%，再度稱(chēng)為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，占比高達(dá)28.9%。

韓國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為249.8億美元，同比增長(zhǎng)55%；中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為249.4億美元，同比增長(zhǎng)45%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額為78億美元，同比增長(zhǎng)3%；北美市場(chǎng)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為76.1億美元，同比增長(zhǎng)17%；歐洲市場(chǎng)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為32.5億美元，同比增長(zhǎng)23%。世界其他地區(qū)的銷(xiāo)售額為44.4億美元，增長(zhǎng)了了79%。

此外，2021年前端設(shè)備銷(xiāo)售額也增長(zhǎng)了22%，全球封裝設(shè)備銷(xiāo)售額也整體增長(zhǎng)了87%，而測(cè)試設(shè)備的銷(xiāo)售額也增長(zhǎng)了30%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2021制造設(shè)備支出44%的增長(zhǎng)凸顯了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)產(chǎn)能增加的積極推動(dòng)，這種擴(kuò)大生產(chǎn)能力的驅(qū)動(dòng)力超越了當(dāng)前的供應(yīng)失衡，該行業(yè)繼續(xù)擴(kuò)大規(guī)模，以應(yīng)對(duì)各種新興高科技應(yīng)用，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)更智能的數(shù)字世界，帶來(lái)無(wú)數(shù)社會(huì)效益。”

編輯：芯智訊-浪客劍

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