據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察報(bào)道，日前位于河南鄭州的中國(guó)長(zhǎng)城旗下的鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院成功研發(fā)了支持超薄晶圓全切工藝的全自動(dòng)12寸晶圓激光開槽設(shè)備，可支持5nm DBG工藝。

據(jù)官方介紹，該設(shè)備除了具備常規(guī)激光開槽功能之外，還支持5nm DBG工藝、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠IGBT工藝端相關(guān)制程和TAIKO超薄環(huán)切等各種高精端工藝，為國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈再添“利器”。

據(jù)悉，該設(shè)備采用的模塊化設(shè)計(jì)，可支持不同脈寬(納秒、皮秒、飛秒)激光器。

自主研發(fā)的光學(xué)系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)光斑寬度及長(zhǎng)度連續(xù)可調(diào)，配合超高精度運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)等技術(shù)，與激光隱切設(shè)備完美結(jié)合、相輔相成，解決了激光隱切設(shè)備對(duì)表面材質(zhì)、厚度、晶向、電阻率的限制，真正實(shí)現(xiàn)了工藝的全兼容，對(duì)有效控制產(chǎn)品破損率、提高芯片良率有著極大幫助。

關(guān)鍵詞： 開槽設(shè)備 晶圓激光 軌道交通 信息技術(shù)