
摩爾定律預測可以裝入微芯片的晶體管數(shù)量將每兩年翻一番,最終達到物理極限。除非找到新的方法,否則這些限制可能會使幾十年的進展停頓下來。原子薄的納米材料是硅基晶體管的一個有前途的替代品,現(xiàn)在研究人員正在尋找將它們更有效地連接到其他芯片元件的方法。
現(xiàn)在麻省理工學院、加州大學伯克利分校、臺積電和其他地方的研究人員發(fā)現(xiàn)了一種制造這些電氣連接的新方法,這可能有助于釋放二維材料的潛力并進一步實現(xiàn)元件的小型化,這可能足以延長摩爾定律。
這些發(fā)現(xiàn)在《自然》雜志上進行了描述,論文作者是麻省理工學院最近的畢業(yè)生沈品淳博士(20歲)和蘇聰博士(20歲)、博士后林宇軒博士(19歲)、麻省理工學院教授孔晶、Tomas Palacios和李菊,以及麻省理工學院、加州大學伯克利分校和其他機構(gòu)的17人。
研究人員表示,他們解決了半導體設備小型化的最大問題之一,即金屬電極和單層半導體材料之間的接觸電阻,該解決方案被證明非常簡單,即使用一種半金屬,即鉍元素,來代替普通金屬與單層材料連接。
這種超薄單層材料,在這種情況下是二硫化鉬,被認為是繞過硅基晶體管技術(shù)現(xiàn)在遇到的小型化限制的主要競爭者。金屬和半導體材料(包括這些單層半導體)之間的界面產(chǎn)生了一種叫做金屬誘導的間隙狀態(tài)現(xiàn)象,這導致了肖特基屏障的形成,這種現(xiàn)象抑制了電荷載體的流動。使用一種半金屬,其電子特性介于金屬和半導體之間,再加上兩種材料之間適當?shù)哪芰颗帕校Y(jié)果是消除了這個問題。
研究人員通過這項技術(shù),展示了具有非凡性能的微型化晶體管,滿足了未來晶體管和微芯片技術(shù)路線圖的要求。
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