日前，爆料達(dá)人、現(xiàn)Stardock Software副總裁兼總經(jīng)理Brad Sams在視頻節(jié)目中透露，微軟正在為Xbox開(kāi)發(fā)一款尺寸更小、能效更高的芯片。

外界分析，Xbox Series X/S的修訂版最快會(huì)在今年6月的微軟活動(dòng)上揭曉。

實(shí)際上，前不久有零售商泄露了白色款的Xbox Elite精英手柄二代產(chǎn)品，看起來(lái)Xbox部門的確在準(zhǔn)備一些新硬件。

回到芯片本身，現(xiàn)款XSX和XSS都是搭載基于7nm工藝Zen2CPU+RDNA2 GPU的AMD半定制芯片，最大8核3.8GHz，浮點(diǎn)性能最高12.2T。

既然要做到芯片更小、能效更高，最簡(jiǎn)單的做法就是改良工藝制程，比如從7nm迭代到6nm或者5nm。另外，如果微軟有誠(chéng)意或者希望硬剛索尼PS5的話，還可以考慮將CPU架構(gòu)升級(jí)到Zen3。

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