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2025年市場規(guī)模超百億,歐洲打造碳化硅半導體供應鏈
時間:2021-11-16 11:28:58

當?shù)貢r間11月9日,德國汽車零部件供應商博世集團發(fā)布聲明稱,將聯(lián)合意法半導體、法雷奧-西門子汽車公司等歐洲7個國家的33家企業(yè)、大學及研究機構(gòu),在歐洲打造一條完整、彈性的碳化硅(SiC)產(chǎn)業(yè)鏈,從晶圓和其他基礎(chǔ)材料,到成品 SiC 功率半導體器件和電力電子設(shè)備等都囊括其中。

該項目被稱為“Transform”,預算超過 8900 萬歐元,資金由歐盟及各國機構(gòu)提供。這也是繼歐盟醞釀推出新的芯片法案之后,其力圖建立本土半導體供應鏈的又一次嘗試。

2025年市場規(guī)模超百億

“Transform項目的目的是確保歐洲在基于碳化硅的新技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。”博世汽車電子部門執(zhí)行副總裁延斯·法布羅斯基表示。

據(jù)了解,“Transform”項目于今年年初啟動,重點關(guān)注汽車、工業(yè)、可再生能源等五大領(lǐng)域。博世指出,碳化硅現(xiàn)已被公認為是一種能夠可靠替代硅的技術(shù),傳統(tǒng)功率半導體器件中的芯片多由超純硅制成,與之相比,碳化硅半導體有更多優(yōu)點,其具有更好的導電性,能夠?qū)崿F(xiàn)更高的切換頻率,同時確保能量消耗更少。采用碳化硅芯片的電力電子設(shè)備可以在更高的溫度下工作,可以節(jié)省能源。另外,碳化硅具有更高的擊穿電場強度,這種材料制成的功率組件尺寸可以更小,同時提供更高的轉(zhuǎn)換效率。

博世認為,碳化硅將在電動汽車動力系統(tǒng)、充電裝置、電力供應基礎(chǔ)設(shè)施等能源密集型領(lǐng)域大有可為,博世對其寄予厚望。就在今年4月,博世與江淮汽車簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,合作項目之一就是碳化硅逆變器。2021年上海車展期間,博世展出了碳化硅芯片。

作為新的半導體材料,碳化硅的應用備受期待。根據(jù)咨詢公司Yole的預測,碳化硅市場將以每年30%的速度增長,到2025年,碳化硅的市場規(guī)模將達到25億美元(約合人民幣160億元)以上。

基于此,博世及Transform項目參與方希望行業(yè)聯(lián)手,研發(fā)新的碳化硅技術(shù),以及必要的生產(chǎn)工藝和方法。該項目還將努力確保為歐洲供應商提供必要的生產(chǎn)機器和設(shè)備。

那么,除了博世外,Transform項目還有哪些成員?據(jù)了解,該項目匯集了奧地利、捷克、法國、德國、意大利、西班牙和瑞典的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵參與者,包括材料、基板、逆變器和轉(zhuǎn)換器的供應商,具體有半導體設(shè)備生產(chǎn)商愛思強、法雷奧-西門子汽車公司、意法半導體、賽米控、Soitec半導體、布爾諾理工大學、塞維利亞大學等。

博世擴充歐洲芯片產(chǎn)能

已經(jīng)持續(xù)一年多的半導體芯片危機讓全球汽車行業(yè)意識到了車用芯片的重要性,也讓中國、美國、韓國、歐盟等多個國家和地區(qū)政府將半導體產(chǎn)業(yè)提升到了新的戰(zhàn)略高度。例如韓國在今年5月發(fā)布“K半導體戰(zhàn)略”,計劃未來十年投資510萬億韓元(約合人民幣2.9萬億元),目標是將韓國建設(shè)成全球最大的半導體生產(chǎn)基地。美國則以提高芯片供應鏈透明度為由,向臺積電、三星電子等全球主要半導體企業(yè)勒索機密數(shù)據(jù)。歐盟委員會主席馮德萊恩近期在歐洲議會上表示,將提出新的歐洲芯片法案,打造最先進的歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng)。

碳化硅是歐盟在半導體領(lǐng)域的新的聯(lián)合攻關(guān)嘗試。與此同時,歐盟一直在與本土及海外半導體廠商積極接洽,希望吸引其投資建廠,從而使得歐盟在全球半導體行業(yè)的地位進一步加重。根據(jù)歐盟今年3月提出的《數(shù)字羅盤2030》計劃,歐盟希望到2030年,其在全球半導體領(lǐng)域的市場份額提升至20%,并實現(xiàn)2nm工藝制程。

當前,歐洲缺乏大型晶圓代工廠。歐盟積極拉攏英特爾和臺積電到該地區(qū)建廠,英特爾同意建廠,正在考慮選址,但要求巨額補貼扶持,臺積電則遠赴美國建廠。作為本土廠商的博世正在擴充芯片產(chǎn)能。

今年6月,博世新建的德國薩克森州德累斯頓晶圓廠宣布落成,用于生產(chǎn)車用芯片。今年10月底,博世再次宣布,2022年將投資超4億歐元(約合人民幣29億元),擴建德累斯頓晶圓廠和羅伊特林根晶圓廠,并在馬來西亞檳城新建一個半導體測試中心,該中心將從2023年開始測試半導體芯片和傳感器。“這些投資再次表明,擁有自己的半導體核心技術(shù)和制造能力具有戰(zhàn)略重要性。”博世CEO鄧納爾表示。

關(guān)鍵詞: 歐洲 碳化硅 半導體 供應鏈

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