SIM卡槽和按鍵也偶采用了航空鋁材質打造，并且在按鍵四周也經過CNC高速切削拋光，并且在電源鍵賞進行紋理雕刻。前面我們所提到的哪些細節(jié)其實是一家廠商能不能做金屬手機，能不能做好金屬手機的很多關鍵點。從華為G7的做工上看，華為還是具備很強的硬實力的。

華為G7細節(jié)設計

華為G7整機內部第一感覺還是十分規(guī)整的，主板采用了L形設計，將絕大部分空間都留給了電池，這種設計也是目前包括iPhone在內的很多廠商都在使用的一種內部設計。

華為G7內部結構

和以往的手機不同，此次華為G7采用了無痕較固定鋰離子聚合物電池，相比很多手機采用的雙面膠固定，無痕膠在拆解和維修過程中都要簡單的多。

華為G7電池拆解

圖為拆解下來的華為G7內部的3000mAh容量電池特色，在5.5英寸手機中，也算是中規(guī)中矩了。

圖為拆卸下來的華為G7全部屏幕面板和鎂鋁合金中框特寫。

華為G7的機身厚度為7.6mm，在5.5英寸大屏手機中算超薄了，但隨著手

手機屏幕尺寸的增大，整機的穩(wěn)定性就會降低。采用更加厚實固定框架顯得非常重要。通過華為G7拆機我們可以看出，這款手機再保證超薄機身的同時，也采用了比常規(guī)手機厚度更大的鋁鎂合金的中框，這樣機身不容易變彎，穩(wěn)定性更好。

圖為華為G7機身頂部的震動模塊特色，頂部還有3.5mm耳機插口、聽筒揚聲器、光線距離感應器等等。

圖為拆卸下來的華為G7前置500萬/后置1300萬像素攝像頭特寫。

華為G7前后攝像頭特色

關鍵詞： 華為 G7 高通