
華為榮耀X1機身厚度僅7.18mm,整機十分纖薄,從拆解的內部看,這款采用7英寸1080P全高清屏幕的手機,液晶屏幕相當薄。
本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/248542.htm
榮耀X1內部屏幕拆解
圖為榮耀X1液晶屏背部底部細節(jié)特寫。

榮耀X1液晶屏背部細節(jié)
由于采用了全貼合屏幕,拆卸液晶屏就不能下手了,非要拆下去,只會損壞屏幕。

華為榮耀X1屏幕不可拆解

榮耀X1拆機內部全方位細節(jié)特寫
在拆解榮耀X1內部螺絲的時候,有些地方需要撕開石墨貼紙才可以看到螺絲,如下圖所示:

榮耀X1內部螺絲拆解注意事項
接下來我們看到的就是華為榮耀X1內部結構特寫,下圖我們?yōu)榇蠹覙俗⒘藘炔康母鱾€襲細節(jié),直接看圖吧。

華為榮耀X1拆機內部結構特寫
榮耀X1拆機擁有很多需要注意的地方,包括取出螺絲、信號線以及各種排線等,如下圖所示:

華為榮耀X1內部做工非常精細
下圖為我們拆解下來的榮耀x1前后置攝像頭以及傳感器,排線以及耳機他、聽筒等特寫。

華為榮耀X1攝像頭拆解
將電池排線斷開,然后就可以取出電池了,榮耀1X內置5000mAh超大容量電池,拆卸電池的時候,需要注意卡扣別被弄斷。

華為榮耀X1內部電池拆解
華為榮耀X1采用了L型主板設計,取出電池后,就可以取出主板了,下面為主板拆解特寫。

華為榮耀X1主板拆解
與多數(shù)安卓手機內部一樣,榮耀X1內部主板正面主要是SIM卡槽與TF擴展卡槽,而主板背面主要是該機的核心芯片部分,如下圖所示:

華為榮耀X1主板正反面特寫
拆除榮耀X1主板背面上的屏蔽罩,我們就可以看到該機的核心芯片了,包括華為海思四核處理器,內存顆粒以及各種基帶芯片等,如下圖所示:

圖為華為榮耀X1主板背面特寫
下圖為華為榮耀X1內置的海思K910四核處理器,其主頻為1.8Ghz,屬于華為自家最新處理器。

圖為海思K910四核處理器芯片
下圖為華為榮耀X1內存芯片,內存容量為2GB。

圖為華為榮耀X1內存芯片
圖為榮耀X1主板背面,屏蔽罩拆解,細節(jié)特寫。

榮耀X1主板屏蔽罩拆解
圖為華為榮耀X1內置的東芝品牌存儲芯片特寫,其容量為16GB。

華為榮耀X1東芝存儲芯片特寫
通過以上華為榮耀X1真機拆解,我們不難看出,一體成型設計的榮耀X1拆機困難,維修比較難,并且內部做工用料也都是十分講究,具備了高水準做工用料特性。盡管拆機困難,但也從側面反映了這款手機做工相當細致不錯,質量上會有上乘表現(xiàn),對于一款7英寸巨屏高配置手機來說,售價1799元,性價比非常高,感興趣的朋友,值得入手。
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